{"id":21006,"date":"2022-03-07T01:05:48","date_gmt":"2022-03-07T01:05:48","guid":{"rendered":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/?p=21006"},"modified":"2022-03-07T01:07:47","modified_gmt":"2022-03-07T01:07:47","slug":"what-is-metal-etching","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/fr\/quest-ce-que-la-gravure-sur-metal\/","title":{"rendered":"Qu'est-ce que la gravure sur m\u00e9tal ?"},"content":{"rendered":"

La gravure est une technologie qui utilise la corrosion chimique \u00e0 l'acide fort, le polissage m\u00e9canique ou l'\u00e9lectrolyse \u00e9lectrochimique pour traiter la surface des objets. En plus d'am\u00e9liorer l'esth\u00e9tique, cela augmente \u00e9galement la valeur ajout\u00e9e des objets. Du traitement traditionnel des m\u00e9taux \u00e0 la fabrication de semi-conducteurs de haute technologie, ils entrent tous dans le champ d'application de la technologie de gravure.<\/p>

\"\"<\/figure>

La gravure des m\u00e9taux est une technologie permettant d'\u00e9liminer les mat\u00e9riaux m\u00e9talliques par r\u00e9action chimique ou impact physique. La technologie de gravure des m\u00e9taux peut \u00eatre divis\u00e9e en gravure humide et gravure s\u00e8che. La gravure des m\u00e9taux consiste en une s\u00e9rie de processus chimiques. Diff\u00e9rents d\u00e9capants ont des caract\u00e9ristiques de corrosion et une r\u00e9sistance diff\u00e9rentes pour diff\u00e9rents mat\u00e9riaux m\u00e9talliques.<\/strong><\/strong><\/p>

La gravure des m\u00e9taux, \u00e9galement connue sous le nom de gravure photochimique, fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 l'\u00e9limination du film protecteur de la zone de gravure des m\u00e9taux apr\u00e8s exposition, fabrication de plaques, d\u00e9veloppement et contact avec la solution chimique dans le processus de gravure des m\u00e9taux, de mani\u00e8re \u00e0 obtenir la dissolution de la corrosion, la formation de bosses ou de creux. Il a d'abord \u00e9t\u00e9 utilis\u00e9 pour fabriquer des plaques convexes concaves imprim\u00e9es telles que des plaques de cuivre et des plaques de zinc. Il est largement utilis\u00e9 pour r\u00e9duire le poids du tableau de bord ou traiter des pi\u00e8ces minces telles que la plaque signal\u00e9tique. Gr\u00e2ce \u00e0 l'am\u00e9lioration continue de la technologie et des \u00e9quipements de traitement, la technologie de gravure a \u00e9t\u00e9 appliqu\u00e9e aux processus de fabrication de l'aviation, des machines, de l'industrie chimique et des semi-conducteurs pour le traitement des produits de gravure de pr\u00e9cision des m\u00e9taux de pi\u00e8ces \u00e9lectroniques minces.<\/strong><\/strong><\/p>

Types de technologie de gravure<\/strong><\/strong><\/h2>

Gravure humide :<\/strong>\"\"<\/h3>

La gravure humide consiste \u00e0 immerger la plaquette dans une solution chimique appropri\u00e9e ou \u00e0 pulv\u00e9riser la solution chimique sur la plaquette pour la trempe, et \u00e0 \u00e9liminer les atomes \u00e0 la surface du film par la r\u00e9action chimique entre la solution et l'objet grav\u00e9, de mani\u00e8re \u00e0 atteindre le but de la gravure Au cours de la gravure humide, les r\u00e9actifs de la solution diffusent d'abord \u00e0 travers la couche limite stagnante, puis atteignent la surface de la plaquette pour produire divers produits par des r\u00e9actions chimiques. Les produits de la r\u00e9action chimique de gravure sont des produits en phase liquide ou gazeuse, qui sont ensuite diffus\u00e9s \u00e0 travers la couche limite et dissous dans la solution principale. La gravure humide non seulement gravera dans la direction verticale, mais aura \u00e9galement l'effet d'une gravure horizontale.<\/p>

Gravure s\u00e8che :<\/strong>\"\"<\/h3>

La gravure s\u00e8che est g\u00e9n\u00e9ralement une gravure au plasma ou une gravure chimique. En raison de diff\u00e9rents effets de gravure, les atomes physiques des ions dans le plasma, la r\u00e9action chimique des radicaux libres actifs et les atomes de surface des dispositifs (wafers), ou la combinaison des deux, incluent les contenus suivants\u00a0:<\/p>

gravure physique : gravure par pulv\u00e9risation cathodique, gravure par faisceau ionique<\/p>

gravure chimique : gravure plasma<\/p>

gravure composite physico-chimique : gravure ionique r\u00e9active (RIE)<\/p>

Dry etching is a kind of anisotropic etching, which has good directivity, but the selectivity is worse than wet etching. In plasma etching, plasma is a partially dissociated gas, and gas molecules are dissociated into electrons, ions and other substances with high chemical activity. The biggest advantage of dry etching is “anisotropic etching”. However, the selectivity of dry etching is lower than that of wet etching. This is because the etching mechanism of dry etching is physical interaction; Therefore, the impact of ions can remove not only the etching film, but also the photoresist mask.<\/p>

\"\"<\/figure>

Processus de gravure<\/h2>

Selon le type de m\u00e9tal, le processus de gravure sera diff\u00e9rent, mais le processus de gravure g\u00e9n\u00e9ral est le suivant\u00a0: plaque de gravure m\u00e9tallique \u2192 nettoyage et d\u00e9graissage \u2192 lavage \u00e0 l'eau \u2192 s\u00e9chage \u2192 rev\u00eatement de film ou encre de s\u00e9rigraphie \u2192 s\u00e9chage \u2192 dessin d'exposition \u2192 d\u00e9veloppement \u2192 lavage et s\u00e9chage \u00e0 l'eau \u2192 gravure \u2192 d\u00e9capage du film \u2192 s\u00e9chage \u2192 inspection \u2192 emballage du produit fini.<\/p>

1. Processus de nettoyage avant la gravure du m\u00e9tal\u00a0:<\/p>

Le processus avant la gravure de l'acier inoxydable ou d'autres m\u00e9taux est un traitement de nettoyage, qui est principalement utilis\u00e9 pour \u00e9liminer la salet\u00e9, la poussi\u00e8re, les taches d'huile, etc. sur la surface du mat\u00e9riau. Le processus de nettoyage est la cl\u00e9 pour s'assurer que le film ou l'encre de s\u00e9rigraphie qui suit a une bonne adh\u00e9rence \u00e0 la surface m\u00e9tallique. Par cons\u00e9quent, la tache d'huile et le film d'oxyde sur la surface de gravure m\u00e9tallique doivent \u00eatre compl\u00e8tement \u00e9limin\u00e9s. Le d\u00e9graissage doit \u00eatre d\u00e9termin\u00e9 en fonction de la tache d'huile de la pi\u00e8ce. Il est pr\u00e9f\u00e9rable de d\u00e9graisser l'encre de s\u00e9rigraphie avant le d\u00e9graissage \u00e9lectrique pour assurer l'effet d\u00e9graissant. En plus du film d'oxyde, la meilleure solution de gravure doit \u00eatre s\u00e9lectionn\u00e9e en fonction du type de m\u00e9tal et de l'\u00e9paisseur du film pour assurer la propret\u00e9 de la surface. Il doit \u00eatre sec avant la s\u00e9rigraphie. S'il y a de l'humidit\u00e9.<\/p>

2. Collez la couche adh\u00e9sive photosensible de film sec ou d'\u00e9cran en soie :<\/p>

Selon le mat\u00e9riau r\u00e9el du produit, l'\u00e9paisseur et la largeur exacte de la figure, il est d\u00e9termin\u00e9 d'utiliser une s\u00e9rigraphie \u00e0 film sec ou \u00e0 film humide. Pour les produits d'\u00e9paisseurs diff\u00e9rentes, des facteurs tels que le temps de traitement de gravure requis pour les graphiques du produit doivent \u00eatre pris en compte lors de l'application de la couche photosensible. Il peut r\u00e9aliser une couche adh\u00e9sive photosensible plus \u00e9paisse ou plus fine avec de bonnes performances de couverture et une haute d\u00e9finition des motifs produits par gravure m\u00e9tallique.<\/p>

3. S\u00e9chage :<\/p>

Apr\u00e8s l'ach\u00e8vement de l'encre de s\u00e9rigraphie sur film ou rouleau, la couche adh\u00e9sive photosensible doit \u00eatre soigneusement s\u00e9ch\u00e9e pour se pr\u00e9parer au processus d'exposition. En m\u00eame temps, assurez-vous que la surface est propre et exempte d'adh\u00e9rence, d'impuret\u00e9s, etc.<\/p>

4. Exposition\u00a0:<\/p>

Ce processus est un processus important de gravure des m\u00e9taux, et l'\u00e9nergie d'exposition sera consid\u00e9r\u00e9e en fonction de l'\u00e9paisseur et de la pr\u00e9cision du mat\u00e9riau produit. C'est aussi l'incarnation de la capacit\u00e9 technique des entreprises de gravure. Le processus d'exposition d\u00e9termine si la gravure peut assurer une meilleure pr\u00e9cision de contr\u00f4le dimensionnel et d'autres exigences.<\/p>

5. D\u00e9veloppement\u00a0:<\/p>

Apr\u00e8s exposition de la couche adh\u00e9sive photosensible sur la surface de la plaque de gravure m\u00e9tallique, la couche adh\u00e9sive \u00e0 motif est durcie apr\u00e8s exposition. Ensuite, la partie ind\u00e9sirable du motif, c'est-\u00e0-dire la partie qui a besoin de corrosion, est expos\u00e9e. Le processus de d\u00e9veloppement d\u00e9termine \u00e9galement si la taille finale du produit peut r\u00e9pondre aux exigences. Ce processus \u00e9liminera compl\u00e8tement la couche adh\u00e9sive photosensible inutile sur le produit.<\/p>

\"\"<\/figure>

6. Gravure ou processus de gravure\u00a0:<\/p>

Une fois le processus de pr\u00e9fabrication du produit termin\u00e9, la solution chimique sera grav\u00e9e. Ce processus d\u00e9termine si le produit final est qualifi\u00e9. Ce processus implique la concentration de la solution de gravure, la temp\u00e9rature, la pression, la vitesse et d'autres param\u00e8tres. La qualit\u00e9 du produit doit \u00eatre d\u00e9termin\u00e9e par ces param\u00e8tres.<\/p>

7. Enl\u00e8vement\u00a0:<\/p>

La surface du produit grav\u00e9 est toujours recouverte d'une couche d'adh\u00e9sif photosensible, et la couche adh\u00e9sive photosensible sur la surface du produit grav\u00e9 doit \u00eatre retir\u00e9e. \u00c9tant donn\u00e9 que la couche adh\u00e9sive photosensible est acide, elle est principalement expans\u00e9e par une m\u00e9thode de neutralisation acide-base. Apr\u00e8s le nettoyage par d\u00e9bordement et le nettoyage par ultrasons, retirez la couche adh\u00e9sive photosensible sur la surface pour \u00e9viter les r\u00e9sidus d'adh\u00e9sif photosensible.<\/p>

8. Testez\u00a0:<\/p>

Une fois le film pris, ce qui suit est le test, l'emballage et le produit final est confirm\u00e9 s'il r\u00e9pond \u00e0 ses sp\u00e9cifications.<\/p>

Pr\u00e9cautions dans le processus de gravure<\/h2>

r\u00e9duire la corrosion lat\u00e9rale et les bords saillants et am\u00e9liorer le coefficient de traitement de la gravure du m\u00e9tal\u00a0: g\u00e9n\u00e9ralement, plus la carte imprim\u00e9e est longue dans la solution de gravure du m\u00e9tal, plus la gravure lat\u00e9rale est grave. La sous-cotation affecte s\u00e9rieusement la pr\u00e9cision du fil imprim\u00e9, et une sous-cotation s\u00e9rieuse ne fera pas de fil fin. Lorsque la contre-d\u00e9pouille et le bord diminuent, le coefficient de gravure augmente. Le coefficient de gravure \u00e9lev\u00e9 indique que la ligne fine peut \u00eatre maintenue et que la ligne grav\u00e9e est proche de la taille de l'image d'origine. Que la r\u00e9serve de placage soit en alliage \u00e9tain-plomb, \u00e9tain, alliage \u00e9tain-nickel ou nickel, le bord excessivement saillant entra\u00eenera un court-circuit du conducteur. Comme le bord saillant est facile \u00e0 casser, un pont \u00e9lectrique est form\u00e9 entre deux points du conducteur.<\/p>

am\u00e9liorer la coh\u00e9rence du taux de traitement de gravure entre les plaques\u00a0: dans la gravure continue des plaques, plus le taux de traitement de gravure du m\u00e9tal est constant, plus la plaque de gravure peut \u00eatre obtenue de mani\u00e8re uniforme. Afin de maintenir le meilleur \u00e9tat de gravure dans le processus de pr\u00e9-gravure, il est n\u00e9cessaire de s\u00e9lectionner une solution de gravure facile \u00e0 r\u00e9g\u00e9n\u00e9rer et \u00e0 compenser et facile \u00e0 contr\u00f4ler la vitesse de gravure. S\u00e9lectionnez des technologies et des \u00e9quipements capables de fournir des conditions de fonctionnement constantes et de contr\u00f4ler automatiquement divers param\u00e8tres de la solution. Il peut \u00eatre r\u00e9alis\u00e9 en contr\u00f4lant la quantit\u00e9 de cuivre dissous, la valeur du pH, la concentration de la solution, la temp\u00e9rature, l'uniformit\u00e9 du d\u00e9bit de la solution, etc.<\/p>

am\u00e9liorer l'uniformit\u00e9 de la vitesse de traitement de la gravure du m\u00e9tal sur toute la surface de la plaque\u00a0: l'uniformit\u00e9 de la gravure des c\u00f4t\u00e9s sup\u00e9rieur et inf\u00e9rieur de la plaque et de chaque partie de la surface de la plaque est d\u00e9termin\u00e9e par l'uniformit\u00e9 du d\u00e9bit de la solution de gravure du m\u00e9tal sur le surface de la plaque. Dans le processus de gravure, les vitesses de gravure des plaques sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure sont souvent incoh\u00e9rentes. La vitesse de gravure de la surface inf\u00e9rieure de la plaque est sup\u00e9rieure \u00e0 celle de la surface sup\u00e9rieure de la plaque. Du fait de l'accumulation de solution \u00e0 la surface de la plaque sup\u00e9rieure, la r\u00e9action de gravure est affaiblie. La gravure in\u00e9gale des plaques sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure peut \u00eatre r\u00e9solue en ajustant la pression d'injection des buses sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure. Le syst\u00e8me de pulv\u00e9risation et les buses oscillantes peuvent encore am\u00e9liorer l'uniformit\u00e9 de toute la surface en rendant la pression de pulv\u00e9risation du centre et du bord de la plaque diff\u00e9rente.<\/p>

Avantages du processus de gravure<\/h2>

Parce que le processus de gravure du m\u00e9tal est grav\u00e9 par une solution chimique.<\/p>

maintenir une grande coh\u00e9rence avec les mati\u00e8res premi\u00e8res. Il ne modifie pas les propri\u00e9t\u00e9s, la contrainte, la duret\u00e9, la r\u00e9sistance \u00e0 la traction, la limite d'\u00e9lasticit\u00e9 et la ductilit\u00e9 du mat\u00e9riau. Le processus de traitement de base est grav\u00e9 dans l'\u00e9quipement dans un \u00e9tat atomis\u00e9 et il n'y a pas de pression \u00e9vidente sur la surface.<\/p>

pas de bavures. Dans le processus de traitement du produit, il n'y a pas de force de pression dans l'ensemble du processus, et il n'y aura pas de points de sertissage, de choc et de pression.<\/p>

il peut coop\u00e9rer avec l'estampage post-traitement pour compl\u00e9ter l'action de moulage personnalis\u00e9e du produit. La m\u00e9thode du point de suspension peut \u00eatre utilis\u00e9e pour la galvanoplastie sur plaque compl\u00e8te, le collage, l'\u00e9lectrophor\u00e8se, le noircissement, etc., ce qui est plus rentable.<\/p>

il peut \u00e9galement faire face \u00e0 la miniaturisation et \u00e0 la diversification, au cycle court et au faible co\u00fbt.<\/p>

Champ d'application du traitement de gravure<\/h2>

\u00e9lectronique grand public<\/p>

technologie de filtration et de s\u00e9paration<\/p>

A\u00e9rospatial<\/p>

\u00e9quipement m\u00e9dical<\/p>

machines de pr\u00e9cision<\/p>

auto<\/p>

artisanat haut de gamme<\/p><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Etching is a technology that uses chemical strong acid corrosion, mechanical polishing or electrochemical electrolysis to treat the surface of objects. In addition to enhancing aesthetics, it also increases the added value of objects. From traditional metal processing to high-tech semiconductor manufacturing, they are all within the scope of application of etching technology. Metal etching…<\/p>","protected":false},"author":2,"featured_media":21007,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_jetpack_memberships_contains_paid_content":false,"footnotes":""},"categories":[79,1],"tags":[],"class_list":["post-21006","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-materials-weekly","category-uncategorized"],"jetpack_featured_media_url":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/wp-content\/uploads\/2022\/03\/\u56fe\u72473.png","jetpack_sharing_enabled":true,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21006","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=21006"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21006\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/21007"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=21006"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=21006"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=21006"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}